表面贴片件印刷·BGA植球工具Rebcom RBC-1
本产品是,可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具,也无需高成本。

专利
日本专利号码6156738

到目前为止,对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺,并且每个操作人技巧水平会不一致的。
通过“Rebcom RBC-1,元件印锡及植球用简单工具”,您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。

本产品实现了紧凑设计且低成本,同时也从印锡到加热的过程,都考虑到操作性了。
? (本体尺寸130(W)×250(D)×165(H)mm 本体3公斤 ※不包括附属品。)

※随时可以借出示范机,请咨询!
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